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    硅麥克風MEMS

    2021/10/28 13:50:31        2746

      MEMS主要涉及到點膠工藝IC包封點錫膏等。MEMS麥克風,簡單點說就是一個電容器集成在微硅晶片上,耐回流焊高溫,易集成,尺寸小及易于數字化的優(yōu)點,因此被廣泛應用于智能手機和筆記本上。
      IC包封工藝,要求膠水完全覆蓋芯片以及焊點,對芯片和焊點起到補強作用,防止芯片和焊點脫落,提高了產品壽命和可靠性。
      MEMS點錫工藝,要求在基板四周點一圈錫膏,要求膠路均勻,無斷膠,該工藝主要是為了將金屬蓋和基板焊接在一起,金屬蓋可以提高抗RF抑制能力,提升產品音質。
      睿斯合視覺定位點膠機RS-77,百萬像素級別相機(可自選配置)能夠精準定位點膠位置,實現精準點膠。
    視覺定位點膠機RS-77

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