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PCB和SMT組裝

　　全自動點膠機在PCB和SMT組裝上的應用，SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板， SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里較流行的一種技術和工藝。
　　生活中，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度變快，在生產(chǎn)過程中，為了保證其防水防塵的效果，在生產(chǎn)的很多環(huán)節(jié)都需要用到全自動點膠機，完成復雜的點膠工藝。

PCB和SMT組裝行業(yè)應用

芯片的有效散熱

芯片的高度集成的特性，要求其具有很好的散熱效果。散熱片和芯片之間存在的縫隙影響了散熱效果。在縫隙中填充導熱材料，使熱量及時傳遞至散熱片，才可以保證芯片的散熱效果。
工藝要求：貼合后零氣泡、覆蓋面積完整、膠厚一致。
Corner Bonding加固保護元器件

Corner Bonding是在芯片四個邊角進行點膠的工藝，在焊接前加固保護芯片，提升BGA或CSP等焊接后的機械加固作用，降低機械疲勞和應力失效，保證焊錫品質的可靠性，提高生產(chǎn)效率。
工藝要求：對點膠的高寬比有嚴格的要求，精確控制膠水的高度和寬度。
元器件/引腳包封加固元器件

高度集成的PCB上的元器件由于錫膏偏少，容易脫落，需用紅膠對元器件加固。引腳包封的點膠工藝過程中，需用紅膠加固元器件防止其在過爐的時候移位或歪斜。
紅膠固定元器件

紅膠工藝：在SMT生產(chǎn)中，在元件焊盤重使用全自動點膠機點紅膠固定原件，再進行波峰焊接，現(xiàn)在紅膠多用來對元器件進行固定。
底部填充（underfill）點膠工藝

生活中，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度變快，在生產(chǎn)過程中，經(jīng)常會使用underfill點膠工藝增強產(chǎn)品的抗摔性。

PCB和SMT組裝

PCB和SMT組裝行業(yè)應用

芯片的有效散熱

Corner Bonding加固保護元器件

元器件/引腳包封加固元器件

紅膠固定元器件

底部填充（underfill）點膠工藝